集微網(wǎng)消息,據(jù)天津日報報道,9月24日,中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工建設。
據(jù)悉,該項目計劃投資75億美元,規(guī)劃建設月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線,可提供0.18微米—28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務,產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。
2022年8月,中芯國際公告稱,與天津市西青經(jīng)濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會共同訂立并簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合作框架協(xié)議》。(校對/姜羽桐)
聲明:本文版權歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com